Redmi 7月11日正式官宣，K70至尊版手机采用了创新的凹凸台设计，通过凸面与处理器的紧密贴合，凹面远离屏幕，实现了SoC核心温度的显著降低，最高可达3°C。这一设计不仅优化了散热效率，更在仅有0.35mm厚度的不锈钢循环冷泵上实现了0.65mm的凹凸台，展现了Redmi在制造工艺上的精湛技艺。