近日，潍坊新添年产600万件算力芯片封装用不锈钢Ring环项目，项目由山东睿思精密工业有限公司建设，总投资1.3亿，工期24个月，位于山东潍坊经济开发区月河路3177号高新产业园内1号楼。

Ring环是使用不锈钢材质成型加工的金属盖板，覆盖于芯片之上，对芯片及冷却风扇起到增强物理隔离及支持双层结构增强防护的作用，作为半导体器件的热辐射底板，用于器件的有效散热和热应力的减少。